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LG전자 기판사업부문 삼성전기 추격


카테고리 : 레포트 > 기타
파일이름 :20040216-.jpg
문서분량 : 1 page 등록인 : etnews
문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 04.02.13 / 04.02.13
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보고서설명
LG전자 기판사업부문 삼성전기 추격
본문일부/목차
LG전자가 인쇄회로기판(PCB)사업 부문에서 삼성전기를 바짝 뒤좇고 있다.
14일 업계에 따르면 LG전자(대표 김쌍수)는 PCB 사업에서 지난 2002년 3200억 원의 매출을 달성, 삼성전기(5400억 원) 매출 외형에 뒤처지는 처지였지만 올해부터 매출 격차를 점차 줄이기 시작, 수년 내 대등한 규모를 갖출 것으로 전망된다.
특히 LG전자는 지난해 약 3300억 원을 기록, 삼성전기 매출의 51% 수준에 머물렀지만 올해 5000억 원을 달성해 삼성전기 매출 목표의 68% 수준까지 근접하고 2007년 매출 1조 원을 돌파, 매출 격차를 점차 줄여나갈 획이다. 이를 위해 LG전자 DMC사업부는 50억 원을 청주공장에 투자하는 등 올해 총 300억 원의 자금을 설비 증설에 쏟아붓기로 했다. 특히 저 부가 제품은 과감하게 아웃소싱하고 휴대폰용·고 다층 등 고부가 제품 생산 및 연구개발에 경영자원을 집중하기로 했다.
이 회사는 이와 함께 삼성전기보다 먼저 상용화에 성공한 스택비아 기술인 네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI)와 Advanced NMBI 기술을 앞세워 경성·연경성·연성 등 PCB 시장에서 선두주자로 나설 계획이다.
특히 NMBI 기술은 세트 제품의 다기능화^초소형화에 적합할 뿐더러 세트 제품의 품질 및 가격 경쟁력에 크게 기여할 것으로 기대되고 있어 차세대 단말기·통신용·우주 항공용 등 다양한 시장에서 비교 우위를 점할 것으로 LG전자 DMC사업부는 전망하고 있다.
사업부는 또한 패키지서브스트레이트 분야에도 NMBI 기술을 접목해 패키지 시장에 진입, CSP·BGA 등 가격경쟁력이 치열한 분야가 아닌 특수 제품 시장을 선점할 계획이다.
LG전자 DMC사업부는 차세대 제품인 캐패시터 및 레지스터 임베디드 PCB^테프론 PCB 등 선행 제품 시장도 적극 공략한다. 특히 지난해 캐패시터 임베디드 PCB를 100만달러 어치 수출한 이 사업부는 LG화학과 협력 관계를 구축, 캐패시터 임베디드 PCB의 원자재를 국산으로 대체하는 데 성공함에 가격 경쟁력 확보로 수출이 더욱 활기를 띨 것으로 기대하고 있다.
LG전자 DMC사업부 한 관계자는 “우선 휴대폰용 PCB 시장을 적극 공략 연내 글로벌 2위 자리에 입성한다”며 “고부가 제품에 경영 자원을 집중, 세계 기판 시장에서 유수 업체로 발돋움한다고 밝혔다. 이 관계자는 또 “지난해 수익성이 떨어지는 BGA 등 패키지서버스트레이트 사업을 접은 탓에 삼성전기의 51% 수준에 불과했지만 구조조정 품목 매출까지 감안하면 실제는 61% 수준에 달해 삼성전기와 대등한 위치에 머지않아 설 수 있다”고 밝혔다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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