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[카메라폰 부품]주요 부품 기술동향-반도체


카테고리 : 레포트 > 기타
파일이름 :2004071.jpg
문서분량 : 1 page 등록인 : etnews
문서뷰어 : 뷰어없음 등록/수정일 : 04.07.09 / 04.07.09
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보고서설명
[카메라폰 부품]주요 부품 기술동향-반도체
본문일부/목차
휴대폰 속의 반도체들이 변신을 시도하고 있다.
 휴대폰의 개별 부품으로 묵묵히 제 역할을 하고 있던 반도체들이 본연의 기능뿐 아니라 다양한 기능을 갖춘 칩으로 발전하고 있다. 단순한 음성 통화 수단이던 휴대폰이 이제 카메라, MP3, TV 등의 기능을 흡수하면서 종합 멀티미디어 기기가 되면서 발생한 현상이다.
 한정된 크기의 휴대폰에 다양한 기능을 집어넣다 보니 부품이 똑똑해지거나 아주 작아지게 됐기 때문이다. 이에 따라 부품들이 휴대폰 내에서 생존하기 위해 다른 칩의 기능을 수용하기 시작했다.
 대표적인 것이 통신 기능을 담당하는 베이스밴드 모뎀 칩의 기능 확대다. 퀄컴, TI, 아기어시스템스 등 통신용 모뎀 칩 회사들은 단일 칩 내에서 멀티미디어 기능을 지원하도록 하는 칩을 제공중이다. 베이스밴드 칩에서 200만, 300만, 500만 화소 급의 디지털영상 처리가 가능하며 MP3 음악도 별도의 장치 없이 소화할 수 있다.
 멀티미디어 지원 기능을 담당하던 이미지센서와 컨트롤러 칩도 영역을 넓혀가고 있다. 센서 칩과 컨트롤러 칩은 카메라폰 관련 기능과 함께 음악, 동영상 등 멀티미디어 기능을 지원하기 시작했다. 컨트롤러 업체 관계자는 “PC에서 그래픽 칩이 중앙처리장치(CPU)에 흡수되지 않고 생존한 것처럼, 휴대폰 속에서 멀티미디어 전문 칩의 지위를 확보하겠다”고 말했다.
 디스플레이 구동 칩인 LDI도 흑백에서 컬러로, 화려하게 변모하고 있다. VGA에서 QVGA로, 다시 CIF급을 지원하는 반도체가 등장했다. 장기적으로는 LDI 진영에서도 멀티미디어 기능을 가져가겠다는 야심을 보이고 있다. 업계 관계자는 “시스템온칩(SoC)화하는 경향에서 LDI와 멀티미디어 칩 간의 통합도 충분히 그려볼 수 있다”고 말했다.
 이외에도 여타 칩 등도 첨단화되고 있다. 멀티미디어 서비스로 인해 기존에 비해 보다 효율적인 전원관리가 필요해졌다. 통신용 칩, 멀티미디어 기능 칩들의 전력효율 극대화는 물론, 파워앰프 등 전력용 반도체들도 과거보다 훨씬 더 전력 효율을 추구하는 방향으로 진화하고 있다. 앞으로 휴대폰 속의 반도체들은 보다 복합화되고 멀티 기능화되면서 서로의 영역을 흡수하는 추세를 계속 보이게 될 것으로 업계에서는 전망했다.
 김규태기자@전자신문, star@
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